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搶進先進封裝商機! 半導體設備新兵印能科技月底轉上櫃 【記者呂承哲/台北報導】在數位化浪潮持續推動全球經濟的背景下,先進封裝技術成為半導體產業中的核心驅動力,興櫃股王、先進製程解決方案大廠印能科技(7734)憑藉獨家技術,不僅協助客戶解決半導體製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊、晶片高速運作時的散熱等關鍵問題,其核心設備包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統設備搶攻先進封裝商機,預計2月14日至18日辦理公開申購,2月20日抽籤,暫定於2月26日掛牌上櫃。

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搶進先進封裝商機! 半導體設備新兵印能科技月底轉上櫃
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