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CPO商機爆發！輝達、博通交換機激戰　2030先進封裝市場衝88億美元【記者呂承哲／台北報導】受惠AI大型模型帶動高速傳輸需求，輝達與博通正積極推動矽光子CPO交換機與自主生態系布局。DIGITIMES分析師鄭敬霖指出，半導體CPO市場可分為EIC/PIC晶片製造與先進封裝兩大核心領域，預估至2030年，相關晶片製造與先進封裝市場規模將分別達76億美元與88億美元，年複合成長率（CAGR）皆超過140%。

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