矽光子產業聯盟唯一檢測分析業者 汎銓AI晶片、矽光子分析超前布局 【記者呂承哲／台北報導】隨著先進製程與封裝技術的研發挑戰日益增加，半導體材料分析大廠汎銓表示，正瞄準半導體埃米世代、矽光子及 CPO 封裝等新興趨勢，憑藉其在材料分析（MA）技術及精密工法方面的領先地位，與客戶合作開發多項矽光測量與失效分析技術，包括矽光偵測定位、漏光點衰減量測及矽光斷路偵測等關鍵技術，並已申請全球專利。作為矽光子產業聯盟唯一的檢測分析業者，汎銓在制定矽光子產業鏈標準中發揮了重要作用，展現其全球領先的材料分析實力。
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