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日月光推出FOCoS-Bridge封裝技術　強化AI推論與HPC訓練表現【記者呂承哲／台北報導】日月光投控（3711）旗下日月光半導體宣布推出最新具備矽通孔（TSV）的扇出型基板上晶片橋接技術（FOCoS-Bridge），進一步強化其先進封裝平台VIPack的技術能力，鎖定人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）等高頻寬、高功率應用，提供關鍵的能源效率與系統整合優勢。

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