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所羅門攻AI視覺與先進封裝!首秀FOUP全晶圓翹曲技術 搶TGV商機 【記者呂承哲/台北報導】所羅門(2359)於SEMICON Taiwan 2026聚焦AI視覺與先進封裝,首秀FOUP晶圓匣內全晶圓翹曲檢測技術,可即時掌握晶圓翹曲、傾斜及位移;並推出玻璃通孔(TGV)孔徑瑕疵檢測方案,搶攻AI晶片先進封裝商機。

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所羅門攻AI視覺與先進封裝!首秀FOUP全晶圓翹曲技術 搶TGV商機
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