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先進晶片掀材料戰！SEMI材料聯盟35家產官學研成軍　補台灣供應鏈缺口【記者呂承哲／台北報導】隨晶片製程邁向2奈米、先進封裝加速異質整合，半導體材料從過去供應鏈配角躍升為技術突破關鍵。SEMI國際半導體產業協會今（21）日宣布成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance），串聯35家材料、設備、晶圓製造、封裝測試及產官學研單位，鎖定供應韌性、國際鏈結、協同創新及產業高值化四大方向，並瞄準CPO、PLP等新興應用加速材料驗證及量產。

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