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矽光子檢測「漏光難解」！蔡司技術拚突圍　3D X-Ray守住先進封裝良率【記者呂承哲／台北報導】AI帶動高速運算與先進封裝需求爆發，矽光子（Silicon Photonics）與HBM（高頻寬記憶體）成為半導體產業關鍵技術。蔡司積極布局相關檢測領域，鎖定光電整合與3D非破壞檢測兩大方向，其中3D X-Ray已成為HBM不可或缺的品質把關工具。

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