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AI原生設計時代來了！西門子EDA秀3大技術　瞄準3DIC、Chiplet商機【記者呂承哲／新竹報導】西門子EDA本週在新竹舉辦年度IC設計技術論壇 Siemens EDA Forum 2026，以「AI原生（AI-Native）設計」為主軸，聚焦人工智慧如何深度整合晶片設計、驗證到系統開發全流程，並結合數位雙生、3DIC及Chiplet等技術，協助台灣半導體產業因應日益複雜的設計挑戰。

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