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#蔣萬安 #iPhone 18 #台股 #蘋果愛美獎 #2026選戰
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臻鼎秀34層AI伺服器板!搶攻1.6T、NPO商機 高階PCB占比拚破6成 【記者呂承哲/台北報導】AI算力需求持續推升高階PCB技術門檻,PCB龍頭臻鼎科技(4958)於SEMICON Taiwan 2026展出800G、1.6T、XPO、NPO等高階光模組產品,以及最高34層AI Server高階板,從高速傳輸到超高層板全面搶攻AI基礎建設商機。臻鼎指出,隨AI晶片效能與運算叢集規模提升,資料中心對頻寬、傳輸速度及能源效率要求同步攀升,高階PCB已成為支撐AI算力升級的重要基礎。

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