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高通CES秀車用系統單晶片 整合數位座艙和ADAS 明年量產 【記者陳俐妏/台北報導】高通於CES 2023期間宣布推出Snapdragon Ride Flex,為汽車產業首款可同步支援數位座艙、先進駕駛輔助系統的單晶片系列,預計2024年量產。同時,偉世通與高通宣佈將進一步發展雙方的技術合作,攜手加速開發新一代數位座艙。

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 高通CES秀車用系統單晶片 整合數位座艙和ADAS 明年量產
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