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聚焦高階封裝迎AI浪潮　辛耘自製設備滿載至2026、訂單看到2027 【記者呂承哲／台北報導】在AI與高效能運算（HPC）需求快速擴張下，全球半導體投資重心正由先進製程延伸至先進封裝與系統級整合。受惠此趨勢，半導體設備暨再生晶圓大廠辛耘（3583）自製設備訂單動能強勁，2026年產能已全數滿載，目前訂單能見度已延伸至2027年，顯示高階封裝與相關設備需求仍處於高度成長階段。

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