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AI光通訊卡關！博通：不只雷射　晶圓、PCB供應鏈全面吃緊【記者呂承哲／台北報導】隨AI資料中心邁向400G甚至更高速世代，光通訊技術競爭已從單一元件性能，升級為頻寬、成本與產能整合的全面戰場。博通指出，當前產業瓶頸不再僅限於雷射元件，已進一步擴散至晶圓與PCB等關鍵環節，供應鏈壓力全面升溫。在技術路線上，EML持續演進、矽光子面臨頻寬挑戰，CPO與光學DSP則加速導入，顯示AI基礎建設正進入新一輪技術競爭與產能重構階段。

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