台廠搶進美國矽心臟與AI走廊！記憶體規模增250%、伺服器出貨拚1800萬台 【記者呂承哲／台北報導】工研院產業科技國際策略發展所24、25日舉辦「AI伺服器供應鏈全盤剖析研討會」。工研院指出，AI發展正由生成式AI邁向代理式AI（Agentic AI）與實體AI（Physical AI）新階段，帶動全球算力需求快速攀升，ASIC、CPU、高頻寬記憶體（HBM）、高速互連及矽光子等關鍵技術同步升級，AI資料中心成為新一波產業競爭核心。預估2026年全球半導體市場規模將突破1.5兆美元，全球伺服器出貨量也有機會朝1,800萬台邁進。
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