散熱成異質整合瓶頸!台積電: CoWoS放大功耗同步增 終極目標曝光 【記者呂承哲/台北報導】AI算力快速擴張,先進封裝也從晶片整合走向系統級競賽。台積電先進封裝研發處長陳燕銘今(1)日在SEMICON Taiwan 2026異質整合國際高峰論壇表示,AI計算效能目前每年成長約4至5倍,推動硬體從SoC微縮轉向系統整合縮放,隨CoWoS尺寸與晶片數持續增加,單一封裝總功耗很快將增加6倍。他更在會後直言,散熱「不是將要成為瓶頸,而是已經是瓶頸」,台積電長期目標將朝取消TIM介面材料、讓微通道直接製作在晶片背面的TIM-less高度整合水冷架構發展。
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