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迎戰高階封裝翹曲難題　崇越科技首發藍寶石單晶基板【記者呂承哲／台北報導】伴隨AI世代的崛起，先進封裝正朝向大尺寸、高效能與高密度異質整合邁進，而封裝結構與熱製程中的翹曲挑戰也日益嚴峻。崇越科技（5434）參與2025 SEMICON Taiwan的技術研討會，9月11日上午11點，於南港展覽館二館3樓的 TechXPOT舞台，進行「晶圓與面板級封裝用防翹曲載具解決方案」技術發表。

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