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力成法說會｜未來3年投443億擴產FOPLP　力拚2027年量產【記者呂承哲／台北報導】封測大廠力成（6239）今（27）日舉行法說會，針對先進封裝布局，董事長蔡篤恭親自說明扇出型面板級封裝（Fan-out PLP，FOPLP）技術進展與產能規劃。他強調，FOPLP並非概念性技術，而是歷經多年累積、已具備量產條件的成熟製程，目前「技術已Ready」，公司目標於2027年完成客戶認證並進入量產，並在此前逐步放量出貨。

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