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搶AI晶片封裝！應材收購ASMPT旗下NEXX　跨足面板級封裝領域【記者呂承哲／台北報導】美國半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）宣布，將收購ASMPT旗下NEXX業務，進一步擴大面板級先進封裝技術布局。NEXX為半導體業界大面積先進封裝沉積設備供應商，交易完成後，其團隊與產品線將併入應材半導體產品事業群，並續留於美國麻州比勒里卡營運。

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