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日月光舉辦封裝技術研究發表會 攜4大學共研先進封裝與關鍵製程 【記者呂承哲/台北報導】全球半導體封測領導廠日月光(3711)17日在高雄廠舉辦「第13屆封裝技術研究發表會」,展現多年深耕產學合作的成果。今年攜手成功大學、中山大學、中正大學及高雄科技大學,共同執行16項研究專案,聚焦「先進封裝及模組封裝產品開發」與「關鍵製程技術開發」兩大主題,充分展現AI智慧製造在高階封裝領域的創新突破與實務應用。

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日月光舉辦封裝技術研究發表會 攜4大學共研先進封裝與關鍵製程
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