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AI供應鏈告急!記憶體、ABF載板都缺貨 台積電何軍廣發英雄帖共解難題 【記者呂承哲/台北報導】台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍11日於2026 OCP APAC Summit發表「推進3DIC技術、驅動AI創新」主題演講,談及AI供應鏈挑戰時直言,記憶體與ABF載板正面臨短缺,由於產能吃緊,採購團隊即使知道存在風險,仍不得不採取多方供貨(Multiple Sourcing),但不同來源材料的力學及熱學性能差異,也可能造成製程控制難度。

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AI供應鏈告急!記憶體、ABF載板都缺貨 台積電何軍廣發英雄帖共解難題
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