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華為最新手機晶片將用中芯5奈米　外媒：性能超過高通驍龍 8 Gen 2 【記者呂承哲／綜合外電】中國科技巨頭華為2023年推出Mate 60系列智慧型手機，並搭載由中芯打造的7奈米製程晶片，順利突破美國封鎖消息震撼業界，先前傳出，今年將發售的Mate 70 系列智慧型手機搭載新處理器、麒麟 9100，據傳由中芯5奈米打造，性能甚至超過高通驍龍8 Gen 2（Snapdragon 8 Gen 2)。

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