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AI伺服器邁入「三高時代」!輝達Rubin無纜化設計 重塑PCB價值鏈 【記者呂承哲/台北報導】AI 伺服器正迎來關鍵架構轉折。根據 TrendForce 最新研究,從 NVIDIA Rubin 導入的無纜化設計,到 Google TPU、AWS Trainium 等雲端大廠自研 ASIC 伺服器全面採用高層 HDI 板件,PCB 已從過去的電路載體,升格為影響整機算力能否完整釋放的關鍵基礎。AI 伺服器由此走入高頻、高功耗、高密度的「三高時代」,也推動 PCB 價值鏈快速重塑。

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