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廣運半導體物流訂單放量！明年接單挑戰20億　盛新首秀12吋SiC晶球【記者呂承哲／台北報導】廣運（6125）今年邁入成立50週年，持續深化半導體智慧製造。總經理柯智鈞表示，半導體物流已接獲封測廠訂單，近兩年訂單持續放量，目前占整體自動化比重達30%，明年接單金額挑戰20億元，未來3年呈現翻倍成長；集團旗下盛新材料（6930）則首度亮相12吋碳化矽（SiC）原型晶球，搶攻第三類半導體商機。

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