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先進封裝愈做愈大!台積電、英特爾各自押寶 MRM與液冷測試成下一步 【記者呂承哲/台北報導】半導體測試介面廠穎崴科技(6515)研發技術主管孫家彬14日在CPO技術論壇指出,未來大型AI封裝已朝200x200mm、14倍光罩(Reticle)尺寸與20顆HBM方向發展,整體功耗甚至可能上看1.5萬瓦。面對高速傳輸與高電流挑戰,產業正加速導入玻璃基板(Glass Substrate)、CPO與液冷測試等新技術,而測試介面也將從過去單純電性測試,逐步走向光電整合與協同設計。

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先進封裝愈做愈大!台積電、英特爾各自押寶 MRM與液冷測試成下一步
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