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陳幸妤ㄘㄟˋ了趙建銘
陳盈潔病逝
演藝工會亂糟糟
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陳幸妤離婚台股蘋果愛美獎銘馨杯 2026選戰

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先進封裝愈做愈大！台積電、英特爾各自押寶　MRM與液冷測試成下一步【記者呂承哲／台北報導】半導體測試介面廠穎崴科技（6515）研發技術主管孫家彬14日在CPO技術論壇指出，未來大型AI封裝已朝200x200mm、14倍光罩（Reticle）尺寸與20顆HBM方向發展，整體功耗甚至可能上看1.5萬瓦。面對高速傳輸與高電流挑戰，產業正加速導入玻璃基板（Glass Substrate）、CPO與液冷測試等新技術，而測試介面也將從過去單純電性測試，逐步走向光電整合與協同設計。

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