台積電 OIP 生態系論壇北美場9/25登場 討論先進製程節點設計挑戰 【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電表示，2024年台積電開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP） 生態系統論壇北美場將在9月25日於美國加州 Santa Clara舉行，根據台積電在官網的介紹，台積電開放創新平台是一個完整的設計技術架構，涵蓋所有關鍵性的積體電路設計範疇，有效降低設計時可能遇到的種種障礙，提高首次投片即成功的機會，「開放創新平台」結合半導體設計產業、台積公司設計生態系統合作夥伴、台積公司的矽智財（IP）、設計應用、可製造性設計服務、製程技術以及後段封裝測試服務，帶來最具時效的創新。
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