西門子與日月光合作 推VIPack先進封裝平台3Dblox工作流程 【記者呂承哲／台北報導】西門子數位工業軟體宣布與半導體封測龍頭日月光集團（ASE）深化合作，運用西門子通過3Dblox全面認證的Innovator3D IC解決方案，為VIPack先進封裝平台打造基於3Dblox的工作流程。雙方已完成三項VIPack平台3Dblox流程驗證，包括扇出型基板上晶片封裝（FOCoS）、FOCoS-Bridge，以及採用矽穿孔（TSV）的2.5D/3D IC技術，標誌雙方在先進封裝設計標準化上取得重大進展。
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