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蔣萬安 iPhone 18 台股蘋果愛美獎 2026選戰

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三星COMPUTEX大秀AI記憶體實力　HBM4E與HBM5關鍵技術首亮相【記者呂承哲／台北報導】三星於「COMPUTEX 2026」以「整合式AI半導體解決方案（Integrated AI Semiconductor Solutions）」為主題參展，展示橫跨記憶體、晶圓代工、邏輯晶片與先進封裝的IDM（整合元件製造商）模式，並首度公開次世代HBM4E與HBM5熱管理技術布局，瞄準下一波AI伺服器與NVIDIA Vera Rubin平台商機。

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