Chiplet技術帶來新挑戰！印能推3款產品 大幅提高半導體製程良率 【記者呂承哲／台北報導】先進製程解決方案大廠印能科技6日在SEMICON Taiwan 2024宣布，推出三款新產品，可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題，大幅提升製程良率。印能表示，在封裝階段，氣泡的生成一直是影響產品質量和可靠性的重大挑戰，這些氣泡通常由於Thermal budget不足、材料模流回包、界面汙染、尺寸大小等問題而產生，導致導電性問題、結構完整性下降，以及熱傳導效率降低，最終影響元件的可靠性、性能和壽命。印能的VTS機型過去已成功解決了許多難以克服的氣泡問題，為業界帶來了顯著的製程改進。
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