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台積電攜Amkor簽10年合作協議 加速美國先進封裝布局 【記者呂承哲/台北報導】全球晶圓代工台積電(2330)與封測大廠Amkor Technology宣布簽署為期10年的合作協議,雙方將共同強化亞利桑那州先進半導體封裝與測試能力,進一步加速美國半導體供應鏈布局。

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台積電攜Amkor簽10年合作協議 加速美國先進封裝布局
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