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AI革命關鍵！台積電推矽光子新技術　2026年整合CoWoS成為CPO 【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電於美國當地時間24日舉辦2024年北美技術論壇，並釋出先進封裝技術以及三維積體電路（3D IC）技術，憑藉此領先的半導體技術來驅動下一世代人工智慧（AI）的創新，尤其在AI革命的關鍵推動技術CoWoS，採用最新的矽光子技術，於2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件（CPO），將光連結直接導入封裝中。

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