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日月光升級IDE 2.0!導入AI加速先進封裝設計週期 邁向數位分身願景 【記者呂承哲/台北報導】日月光半導體宣布,其整合設計生態系統(IDE)平台升級為 IDE 2.0,導入人工智慧(AI)技術,加速設計迭代與晶片封裝交互作用(CPI)分析,支援AI與高效能運算應用。新系統結合雲端電子模擬與AI引擎,可進行預測性風險評估與設計數據優化,全面提升設計精準度、性能與開發效率。

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日月光升級IDE 2.0!導入AI加速先進封裝設計週期 邁向數位分身願景
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