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推動先進封裝革新　賀利氏電子於SEMICON Taiwan展示材料解決方案【記者呂承哲／台北報導】台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）將於 9 月 4 日盛大開幕，為了有效提升先進封裝良率，賀利氏電子宣布參展，並於南港展覽館一館四樓 L0400 攤位，首度在台展示其針對 AI 晶片與綠色製程的全方位材料解決方案，解決晶片的散熱問題，還能通過創新技術，加速全球半導體產業邁向淨零未來。

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