Ansys以AI驅動跨層級模擬解方 加速台灣從晶片到系統創新研發 【記者呂承哲／新竹報導】全球模擬軟體領導者Ansys今（13）日在台舉辦年度科技盛會「Ansys Simulation World 2025台灣用戶技術大會」，以「AI驅動未來模擬，開啟研發新世代」為主題，展示從晶片設計、封裝模組到整機系統的跨層級模擬解決方案，協助企業加速產品開發與創新。大會吸引逾千位半導體、AI、電動車、資通訊等產業專業人士參與，台積電、鴻海、聯發科、日月光、AMD、台達等重量級企業均到場，聚焦AI、HPC與系統整合帶來的模擬挑戰與突破。
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