台積電帶頭衝！研調：明年晶圓代工產值估年增20% 創3年來最高 【記者呂承哲／台北報導】根據研調機構集邦科技TrendForce最新調查，2024年消費電子終端市場疲弱，零組件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠的平均產能利用率低於80%，僅有HPC產品和旗艦智慧型手機所採用的5/4/3奈米等先進製程維持滿載，此狀況將延續至2025年。雖然終端市場能見度依舊低，但是汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上edge AI推升單一整機的晶圓消耗量，以及cloud AI持續布建，預估2025年晶圓代工產值將年增20%，優於2024年的16%，更創下3年來最大增幅。
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