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AI晶片功耗飆、傳輸遇瓶頸！崇越秀散熱、CPO解方　微流道冷卻搶商機【記者呂承哲／台北報導】AI與高效能運算（HPC）快速發展，晶片功耗與高速傳輸面臨新挑戰。崇越科技（5434）參展SEMICON Taiwan 2026，今年打造「先進封裝與散熱」及「矽光子共封裝光學」兩大模型，展示熱介面材料（TIM）、微流道冷卻、先進封裝載板及奈米壓印光學元件等解決方案，同步展出多款減碳節能設備，搶攻AI晶片、先進封裝及CPO商機。

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