搶先進封裝商機！竑騰擬8月底上櫃 拚入前20大封測廠供應鏈 【記者呂承哲／台北報導】專注於半導體先進封裝設備研發的竑騰科技（7751）將於30日舉辦上櫃前業績發表會，今（29）日舉行媒體交流，分享其深耕半導體封測產業30年成果，預計在8月底上櫃。竑騰憑藉與客戶共同開發的熱介面製程技術，成功打入AI、GPU與高效能運算（HPC）等高階晶片封裝市場，營運成績亮眼。2024年營收達新台幣11.45億元，年增29.22%；稅後純益2.93億元，年增83.04%；EPS達12.02元，成長80.75%。2025年上半年營收更達8.05億元，年增43.38%，創下同期新高。
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