矽光子突圍02｜加速落地！OBO到CPO三階段演進 2027商用爆發、台廠迎轉型契機 【記者呂承哲／台北報導】矽光子（Silicon Photonics, SiPh）正成為 AI 資料中心與高速傳輸的核心技術，能以光取代電訊號，大幅降低功耗並提升頻寬。但要邁向量產仍面臨功耗、散熱、檢測與供應鏈整合等挑戰。Counterpoint Research分析師劉景民接受專訪指出，矽光子屬於光電整合技術， OBO、NPO、CPO 則是嵌入式光學互連架構，是落地應用的主要形式。隨著頻寬需求提升，市場規模快速擴大，台積電等廠商正積極投入 COUPE 等新一代封裝技術，台灣供應鏈有望在平台轉換浪潮中扮演關鍵角色。
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