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供應鏈庫存去化緩慢 今年晶圓代工產值預估年減4%  【財經中心/台北報導】2023年第1季晶圓代工從成熟至先進各項製程需求持續下修,各大IC設計廠晶圓砍單從第1季將蔓延至第2季,TrendForce觀察目前各晶圓代工廠第1至第2季產能利用率表現均不理想,第2季部分製程甚至低於第1季,訂單仍未出現明顯回流跡象。

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供應鏈庫存去化緩慢 今年晶圓代工產值預估年減4% 
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