英特爾宣布美國防部RAMP-C計畫加入新客戶 利用18A製程開發與量產 【記者呂承哲／台北報導】英特爾晶圓代工（Intel Foundry）宣布，Trusted Semiconductor Solutions和Reliable MicroSystems正式加入「快速保證微電子原型-商業計畫」（RAMP-C）第三階段。該計畫隸屬於美國國防部研究與工程副部長辦公室（OUSD R&E）的Trusted & Assured Microelectronics（T&AM）計畫，旨在透過英特爾晶圓代工的領先技術，協助國防工業基礎（DIB）客戶開發原型，並推進商業與國防領域的微電子創新。RAMP-C計畫透過S²MARTS OTA授權，讓DIB客戶得以利用英特爾先進的Intel 18A製程與封裝技術，進行產品的原型開發與量產。
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