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蔣萬安 iPhone 18 台股蘋果愛美獎 2026選戰

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2奈米迎大挑戰！GAA難度三級跳　應材3大系統助力突破晶片製造瓶頸【記者呂承哲／台北報導】隨著AI運算需求快速成長，晶片架構與製程技術持續邁向更高複雜度。美國半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）表示，公司以「以轉折點為核心的創新」（Inflection-driven innovation）為策略主軸，聚焦半導體架構轉折所需的材料工程技術，協助晶片製造商推進下一世代製程。

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