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半導體與鋼構產業結合！　台灣光罩以雷射銲接突破50年傳統技術【記者呂承哲／台北報導】由外貿協會與機械公會共同主辦的台北國際工具機展（TIMTOS 2025）於 8 日圓滿落幕，其中，工研院與台灣光罩聯手開發的「全球首創 H 型鋼構雷射銲接技術」，突破 50 年來長期依賴電弧與灌鐵砂填料的傳統方式。台灣光罩高能雷銲專案處處長賴豊文表示，雖然半導體與鋼構為截然不同產業，但雷射技術的高精度與高效率，正為鋼構產業帶來革命性變革。

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