2030年半導體產值將達1兆美元 台積電侯永清：AI加速器今年成長2.5倍 【記者呂承哲／新竹報導】全球晶圓代工龍頭台積電23日舉行技術論壇台灣場次，台積電歐亞業務資深副總經理暨副共同營運長侯永清引用數據指出，2024年半導體晶圓代工產值達1500億美元，整體半導體（含記憶體）達6500億美元，預期支持電子產業 2 兆美元、資通科技產業9 兆美元，總計110兆美元的全球經濟。預估2030年晶圓代工產值達2500億美元，半導體整體產值將來到1兆美元的目標，並支持電子產業 3兆美元、資通科技產業12兆美元，總計150兆美元的全球經濟。
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