更強全大核！安卓旗艦手機晶片對決 聯發科有信心保持競爭優勢 【記者呂承哲／台北報導】台灣IC設計龍頭聯發科9日宣布最新旗艦5G Agentic AI晶片「天璣9400」，以台積電第二代3奈米製程，電晶體數量較上代增逾25%，採用第二代全大核設計，結合Arm v9.2 CPU 架構，最高頻率可達3.62GHz 的1個Arm Cortex-X925核心，最高頻率達3.3GHz的3個Cortex-X4，以及最高頻率2.4Ghz的4個Cortex-A720核心。聯發科也回應媒體提問，並喊出與競爭對手高通的對決，有信心保持競爭優勢。
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