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消費電子等非AI需求今年回升 台積電憑這需求站穩領先地位 【記者呂承哲/台北報導】全球晶圓代工市場2024年達到22%年增率,展現出2023年之後的強勁復蘊與擴張動能,主要來自於先進製程需求的急劇增加,受AI應用加速導入資料中心與邊緣運算所驅動。全球晶圓代工龍頭台積電則是以高效能運算(HPC)與AI應用需求持續上升,憑借強勁的5/4nm與3nm製程需求,以及CoWoS等先進封裝技術的發展,進一步助推產業成長。

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