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汎銓高階SAC-TEM Center廠房舉行上樑典禮 迎接AI與埃米世代商機 【記者呂承哲/台北報導】半導體檢測業者汎銓科技(6830)為擎劃未來長期營運佈局,因應未來十年埃米世代製程材料分析商機,旗下高階 SAC-TEM Center 廠房於今(2 日)舉行上梁典禮,此廠房採用單樓層獨立式防振基礎、三層鋼骨耐震結構設計構造,預計於 2025 年下半年正式興建完成並進行承租,助力半導體矽光子、AI 晶片技術研發後盾之新里程碑。

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汎銓高階SAC-TEM Center廠房舉行上樑典禮 迎接AI與埃米世代商機
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