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AI商機燒向PCB!中信009828今募集截止 一次打包台日韓30強 【記者呂承哲/台北報導】生成式AI加速發展,全球雲端服務供應商持續擴大AI資料中心及基礎建設投資,市場目光也由晶片、伺服器延伸至PCB、IC載板與高階材料。中國信託投信瞄準AI硬體規格升級商機,推出中信台日韓PCB ETF(009828),今(20)日為募集最後一日,每股發行價10元,鎖定台灣、日本及韓國PCB供應鏈。

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