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工研院與日本產學舉辦研討會　探討半導體3D封裝技術合作機會【記者呂承哲／台北報導】工研院宣布攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)舉辦「2025 年臺日半導體技術國際研討會」，本次研討會聚焦「半導體 3D 封裝」，以異質整合與降低功耗系統的關鍵技術，緊扣全球產業發展趨勢，展現臺日攜手推進先進技術合作的搶占市場先機，包括九州半導體人才育成聯盟代表幹事星野光明、工研院副院長胡竹生、九州半導體數位創新協會(SIIQ)山口會長宜洋均共襄盛舉。

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