2024半導體大事回顧｜輝達AI晶片將每年換代！帶動液冷、HBM商機 【記者呂承哲／台北報導】AI浪潮持續推升伺服器規格升級需求，液冷散熱系統與高頻寬記憶體（HBM）成為產業焦點。在COMPUTEX 2024開展前夕，輝達執行長黃仁勳於台大體育館發表演講，宣布下一代AI GPU架構Rubin將於2026年問世，並搭載HBM4記憶體。此外，輝達計畫於2025年推出Blackwell Ultra GPU（TrendForce調查改名為B300），沿用HBM3e記憶體並採用現行規格。黃仁勳強調，輝達將改變過去兩年一更新的節奏，改為每年推出新品，以追求技術極限。
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