AI熱到爆!鴻海揭矽光子新戰場 CPO封裝難度飆、Micro-LED搶新應用 【記者呂承哲/台北報導】隨著AI資料中心、高效能運算(HPC)與矽光子技術快速發展,訊號傳輸架構正從傳統銅線逐步邁向光通訊。鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中日前在《2026 MIC FORUM Spring智動新序》研討會指出,過去業界曾提出「銅退光進」概念,但隨著博通(Broadcom)高速IC持續突破,讓市場走向「光銅並進」。不過,隨著傳輸速度持續提升,銅線在重量、直徑與包覆複雜度等限制下,未來仍需仰賴更高階的矽光子技術。
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