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SoIC、CoPoS點火！弘塑搶進先進封裝商機　外資喊目標價上看4500元【記者呂承哲／台北報導】隨著全球晶圓代工龍頭台積電持續在先進封裝領域布局，董事長魏哲家更是首度提及下一代先進封裝技術CoPoS，以及隨著3D IC封裝技術SoIC產能持續擴張，帶動半導體設備商後續動能，本土與海外法人同步看好半導體濕製程設備供應商弘塑科技（3131）後市表現，其中，美系外資更將弘塑目標價上調至4500元。

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